晶圓封測(cè)廠臺(tái)星科28日召開財(cái)報(bào)會(huì)，總經(jīng)理翁志立樂觀下半年加密貨幣等區(qū)塊鏈相關(guān)晶圓封測(cè)訂單第4季顯著增溫，他表示，雖中美貿(mào)易戰(zhàn)變量仍多，但預(yù)估下半年業(yè)績有望較上半年成長逾20%，并優(yōu)于去年同期，明年則看好5G及車用芯片成長。

翁志立補(bǔ)充，除加密貨幣回神以外，下半年手機(jī)、人工智能（AI）、特殊應(yīng)用芯片（ASIC）及穿戴設(shè)備等相關(guān)業(yè)務(wù)，均將穩(wěn)定成長。財(cái)報(bào)會(huì)利多消息帶動(dòng)29日在臺(tái)股股價(jià)早盤一度攻漲停。

為應(yīng)對(duì)第4季區(qū)塊鏈客戶需求強(qiáng)勁，以及5G、車用、服務(wù)器等海外新客戶，臺(tái)星科下半年大舉提升資本支出至12.7億元新臺(tái)幣（單位下同），較上半年的2.3億元增加逾4.5倍；翁志立表示，主要用于擴(kuò)充晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能5.5億元、高端封測(cè)技術(shù)5.3億元及測(cè)試產(chǎn)能1.9億元。

此外，臺(tái)星科指出，未來將持續(xù)研發(fā)集成電路內(nèi)埋式基板、扇出式晶圓級(jí)封裝等高端技術(shù)，同時(shí)擴(kuò)大投資工廠自動(dòng)化及產(chǎn)品一站式解決方案，以應(yīng)對(duì)車用、硅光子、5G智能手機(jī)等相關(guān)晶圓封測(cè)客戶新產(chǎn)品需求。

至于與星科金朋合約方面，翁志立透露，雙方原先規(guī)畫延長合約2年，臺(tái)星科不求償?shù)?合約年度違約金，但星科金朋后續(xù)改變策略，決定按合約支付違約金，臺(tái)星科今年3月因此以其他勞務(wù)收入認(rèn)列1.53億元補(bǔ)償金。

另外，因星科金朋第4合約年度采購量達(dá)成率僅54.42％，臺(tái)星科將請(qǐng)求補(bǔ)償金，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估約可幫助8億元；長期而言，翁志立認(rèn)為，星科金朋沒有投資高端晶圓封裝產(chǎn)能，未來仍將仰賴臺(tái)星科提供金凸塊產(chǎn)能，5年合約結(jié)束后，未來仍會(huì)維持合作關(guān)系。

受區(qū)塊鏈相關(guān)訂單疲弱影響，臺(tái)星科上半年合并營收10.57億元，年減33.6％，毛利率降至9.6％，但受惠星科金朋（STATS ChipPAC）第3合約年度補(bǔ)償金及業(yè)外收益，上半年仍保持獲利，稅后凈利4600萬元，較去年同期減少75.9％，每股盈余0.33元。

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